世界第三大硅晶圆企业台湾环球晶圆宣布，就收购同行业第4位的德国硅晶圆制造商Siltronic正式达成协议。收购额约为37.5亿欧元。计划在月内实施TOB(公开要约收购)，2021年下半年完成收购。
（文章来源：界面新闻）
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