多个项目密集落地 厦门海沧初步形成集成电路产业集群

　　厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶。新华网 刘默涵 摄

　　1个项目封顶、1个项目奠基、2个项目试投产、1个项目开工……12月23日，厦门海沧集成电路产业核心区迎来一波密集的动作，意味着海沧已经初步形成集成电路的产业集群。

　　23日上午，厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶。该项目是国内首条专注用于生产高端模拟芯片的12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。

　　厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华介绍，士兰12英寸特色工艺半导体芯片项目mini线已在杭州试生产，待厦门海沧厂房满足生产条件后整体搬迁，产品研发、人才培养和厂房建设同步进行，实现研发与量产的无缝对接。

　　当日，海沧半导体产业基地举行奠基仪式。该基地针对目前国内具有“中试+研发+小规模量产”功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。未来，将为以集成电路设计为核心的上下游、系统级封装、先进封装测试、晶圆制造、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

　　当天，通富微电厦门海沧先进封测项目、士兰微化合物半导体器件项目分别进行试投产，金柏柔性电路板项目也举行了开工仪式。

　　据了解，目前厦门海沧集成电路产业核心区共集聚设计类企业30多家，已经落户制造类企业5家。随着士兰、通富、金柏、云天、开元通信等一批重点项目陆续建成投产、运营，海沧力争2025年集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元。（刘默涵）